TSM
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
$418.90
장중 · Vol 1.62M · 52주 $225.63–$479.00 · 기준 2026. 8. 21. PM 3:59 ET
일봉 $422.73 · Aug 31, 2026
TSM 가격 추세
종가
$422.73
시가
$417.23
고가
$423.65
저가
$417.23
30초 브리핑
TSM 오늘의 판단 요약
보유 데이터를 비교 가능한 문장으로 해석한 요약입니다.
52주 범위의 76%
52주 범위 중간 구간으로 가격 위치만으로 방향성은 제한적입니다.
Forward P/E 19.2배
선행 P/E가 낮아 시장은 이익 증가를 반영하고 있습니다.
20일 평균의 1.0배
거래량은 최근 평균 범위입니다.
2026-10-15
실적 전후 변동성 확대 가능성이 있으므로 컨센서스 범위와 옵션 기대변동을 함께 보세요.
리더 · 저평가
글로벌 파운드리 70% 독점, CoWoS 패키징 해자, 2nm 양산 선점과 연 310억 달러 FCF가 결합된 글로벌 AI 반도체 최선호주.
펀더멘털 기준 Aug 31, 2026 · 규칙 기반 요약이며 투자 조언이 아닙니다.
핵심 통계
TSM 일봉·펀더멘털 스냅샷 기준 주요 지표
펀더멘털 스냅샷 Aug 31, 2026
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, together with its subsidiaries, manufactures, packages, tests, and sells integrated circuits and other semiconductor devices in Taiwan, China, Europe, the Middle East, Africa, Japan, the United States, and internationally. It provides various wafer fabrication processes, such as processes to manufacture complementary metal- oxide-semiconductor (CMOS) logic, mixed-signal, radio frequency, embedded memory, bipolar CMOS mixed-signal, and others. The company also involved in providing customer and engineering support services; manufacturing of masks; investment in technology start-up companies; research, designing, developing, manufacturing, packaging, testing, and sale of color filters; and investment activities. Its products are used in high performance computing, smartphones, Internet of things, automotive, and digital consumer electronics. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited was incorporated in 1987 and is headquartered in Hsinchu City, Taiwan.
Hsinchu Science Park · Hsinchu City, Taiwan · 직원 76,907명
시가총액
$2.17T
Trailing P/E
31.1
최근 12개월 이익 기준
Forward P/E
19.2
이익 증가 기대 반영
EPS (TTM)
$13.44
배당 수익률
1.04%
배당성향
25.7%
베타
1.26
시장보다 민감
ROE
40.0%
P/B
85.94
EV/EBITDA
4.7
52주 범위
$225.63 – $479.00
현재 위치 76%
거래량
7.42M
20일 평균 7.70M · 1.0배
애널리스트 의견
매수 95%
총 19명 · 0m
동종 커버리지
PEER_SETS에 정의된 동종 그룹 안에서만 비교합니다. MSFT↔WMT 같은 교차 섹터 비교는 하지 않습니다.
기준일 2026-08-29
기술 · Semiconductors
글로벌 첨단 반도체 위탁생산(파운드리) 및 선단 공정(3nm/2nm), 첨단 패키징(CoWoS) 시장에서 직접 경쟁하거나 비교되는 파운드리 및 IDM 제조 그룹입니다.
커버리지 목록에서 peer 그룹별로 탐색할 수 있습니다.
글로벌 파운드리 70% 독점, CoWoS 패키징 해자, 2nm 양산 선점과 연 310억 달러 FCF가 결합된 글로벌 AI 반도체 최선호주.
동종 지위
리더
평가 괴리
저평가
턴어라운드
확인
자료 범위
5/5
핵심 촉매
2nm(N2) 차세대 노드 프리미엄 양산 개시 및 CoWoS 생산능력 2배 확대에 따른 AI 가속기 출하 가속화
핵심 리스크
대만 해협 지정학적 긴장 고조 및 미국/독일 해외 팹 운영에 따른 단기 제조 원가 상승
Peer 대비
TSMC는 글로벌 순수 파운드리 시장 점유율 70%와 7nm 이하 선단 공정 90%를 장악한 세계 반도체 제조의 핵심 플랫폼입니다. HPC 매출 비중 51% 돌파와 CoWoS 첨단 패키징 독점력을 바탕으로 글로벌 AI 칩셋 전량을 사실상 독점 생산하고 있습니다. 삼성전자와 인텔의 선단 공정 수율 난항으로 고객 쏠림이 심화되는 가운데, 2025~2026년 2nm GAA 양산 선점과 선단 웨이퍼 가격 인상으로 영업이익률 40%대 중후반을 유지하고 있습니다. 연간 310억 달러의 FCF와 980억 달러의 현금 유동성을 바탕으로 글로벌 팹 다변화와 배당 성장을 동시 실현하고 있으며, 지정학적 우려로 인한 시장 밸류에이션 할인은 기업의 독점적 경제적 해자 대비 명백히 저평가되어 있습니다.
- 미국·일본·독일 글로벌 팹 확장 집행 및 연간 310억 달러 FCF 기반 배당 성장높음SEC 10-K
31,000 백만달러
미국 애리조나(총 650억 달러, 보조금 66억 달러), 일본 구마모토(JASM 1/2호), 독일 드레스덴(ESMC) 글로벌 팹 확장을 차질 없이 진행하면서도 연 310억 달러의 FCF를 창출해 분기 배당금 지속 인상
비교 축 · 글로벌 설비투자 실행력 및 잉여현금흐름 기반 주주환원 · Peer 순위 · 1위
- global_fabs
- ["애리조나 1/2/3호 팹 (총 $65B 투자, 미국 보조금 $6.6B)","일본 구마모토 JASM 1/2호 팹 (일본 정부 보조금)","독일 드레스덴 ESMC 팹"]
- annual_fcf_usd_b
- 31
- cash_and_equivalents_usd_b
- 98
- dividend_growth_trend
- 지속 우상향 (FCF 배당성향 50% 미만 건전성)
당사는 미국, 일본, 유럽으로 생산 거점을 다변화하는 대규모 투자를 안정적인 잉여현금흐름으로 지원하고 있으며, 주주들에게 지속 가능하고 성장하는 현금 배당을 지급하고 있습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-04-16원문 - 2nm N2 본격 양산, 애리조나 팹 1호 가동 및 CoWoS 생산능력 2배 확대높음산업조사
2 배
2025~2026년 차세대 2nm(N2) 대량 양산 개시, 미국 애리조나 팹 1호기 4nm 양산 안착, CoWoS 패키징 월간 생산능력 2배 이상 확대(월 3.5만~4만 장 이상)로 실적 퀀텀점프 기대
비교 축 · 차세대 공정 양산 및 첨단 패키징 용 확장 촉매 · Peer 순위 · 1위
- catalysts
- ["2nm (N2) 2025H2 양산 진입 및 프리미엄 웨이퍼 단가 적용","CoWoS 패키징 생산 능력 2배 확장으로 엔비디아 블랙웰 공급 병목 해소","미국 애리조나 팹 1호기 4nm 안정 양산 및 2호기 3nm/2nm 착공","선단 노드(3nm/5nm) 웨이퍼 가격 5~10% 인상 반영"]
TSMC의 2nm 공정 수주는 2028년까지 조기 마감되고 있으며, CoWoS 패키징 생산능력 확장과 애리조나 팹의 성공적인 가동이 중장기 성장을 가속화하고 있습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2026-03-23원문 - 대만 해협 지정학적 리스크 및 인텔·삼성전자의 추격 위협높음1티어뉴스
85 %
전체 첨단 팹 생산 능력의 85% 이상이 대만에 집중되어 있어 중국과의 지정학적 갈등 리스크가 상존하며, 인텔의 18A 공정 미국 내 자국 생산 드라이브가 잠재적 경쟁 요인
비교 축 · 지정학적 공급망 집중도 및 후발 파운드리 추격 위험 · Peer 순위 · 1위
- threat_sources
- ["대만 해협 군사적 긴장 및 지정학적 공급망 리스크","인텔 파운드리(IFS)의 18A/14A 미국 정부 수혜 추격","삼성전자의 2nm GAA 저가 수주 공세"]
- mitigation_strategy
- ["미국 애리조나($65B), 일본 구마모토, 독일 드레스덴 글로벌 분산 팹 가동","차세대 선단 R&D 및 핵심 팹 대만 본토 유지"]
미국 정부와 글로벌 고객사들은 지정학적 위험을 분산하기 위해 TSMC의 애리조나 팹 투자를 강력히 지원하고 있으며, TSMC는 다변화된 글로벌 제조 생태계를 구축하고 있습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2024-11-19원문 - 대만 전력·용수 공급망 리스크 대응 및 RE100 달성 목표높음실적발표/IR
100 %
대만 내 전력 소비량 급증 및 가뭄 이슈에 대응하여 폐수 재활용률 85% 이상 달성 및 2040년 글로벌 사업장 100% 재생에너지(RE100) 조기 달성 추진
비교 축 · 반도체 제조 전력·용수 환경 리스크 및 지속가능성 · Peer 순위 · 1위
- esg_focus
- 2040 RE100 조기 달성 및 폐수 재활용
- water_recycling_rate_pct
- 85
- green_power_procurement
- 대규모 해상풍력 PPA 장기 계약 체결
- reputation_risk
- 낮음~보통
TSMC는 2040년 전 세계 사업장 100% 재생에너지 사용을 목표로 하고 있으며, 폐수 무방류 및 재생수 이용 확대를 통해 친환경 제조 공정을 고도화하고 있습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-04-17원문 - C.C. 웨이 회장 겸 CEO 단일 리더십 체제 및 기술 실행력 강화높음실적발표/IR
1 없음
마크 리우 회장의 은퇴 이후 C.C. 웨이가 이사회 의장과 CEO를 겸직하는 단일 리더십 체제를 구축하여 글로벌 팹 확장과 2nm 기술 실행력을 신속하고 일관되게 지휘
비교 축 · 경영진 리더십 전환 및 의사결정 민첩성 · Peer 순위 · 1위
- chairman_and_ceo
- C.C. Wei (웨이저자)
- governance_transition
- 2024년 듀얼 리더십에서 C.C. 웨이 단일 통합 체제로 전환
- leadership_focus
- ["고객사와의 신뢰 및 가격 협상력 제고","미국/일본/독일 글로벌 생산 거점 안착","R&D 및 CoWoS 생산성 극대화"]
C.C. 웨이 회장 겸 CEO 체제 출범 이후 TSMC는 고객 최우선주의와 기술 리더십 원칙을 강화하며 글로벌 확장 프로젝트를 성공적으로 이끌고 있습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-04-17원문 - 글로벌 파운드리 및 반도체 제조 피어 대비 독보적 경쟁 포지셔닝높음산업조사
1 없음
삼성전자 파운드리(GAA 수율 및 고객 충돌), 인텔 파운드리(18A 외부 수주 부진 및 대규모 적자), UMC·글로벌파운드리스(성숙 공정 국한) 대비 선단 공정 및 신뢰도에서 비교 불가능한 1위
비교 축 · 글로벌 파운드리 및 IDM 제조사 종합 경쟁력 비교 · Peer 순위 · 1위
- peer_comparison
- {"TSM":"순수 파운드리 70% 점유율 + 3nm/2nm 독점 + CoWoS 턴키 + 고객 비경쟁","SSNLF":"GAA 선제 도입했으나 3nm 수율 난항 및 자체 세트 사업으로 인한 고객 이해상충","INTC":"IFS 대규모 영업적자 지속 및 18A 외부 대형 고객 확보 지연","UMC":"28nm 이상 성숙 공정 특화이나 선단 공정 포기","GFS":"특수 공정(RF/전력) 특화이나 7nm 이하 미세공정 부재"}
TSMC는 고객과의 비경쟁 원칙과 탁월한 제조 수율을 무기로 인텔 및 삼성 파운드리의 추격을 따돌리고 글로벌 빅테크들의 독점적 위탁생산 파트너로 확고히 자리잡았습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-09-01원문 - 서버용 AI 가속기 프로세서 매출 비중 및 연평균 성장률높음실적발표/IR
50 %
서버 AI 프로세서(GPU/ASIC) 매출이 연평균 50% 이상 초고성장하며 2027~2028년까지 전사 매출의 20% 이상을 차지할 것으로 전망
비교 축 · 생성형 AI 인프라 수혜도 및 파운드리 수익화 레버리지 · Peer 순위 · 1위
- ai_server_processor_cagr_pct
- 50
- ai_revenue_target_pct_by_2027
- 20
- ai_clients
- ["Nvidia (Blackwell/Rubin)","AMD (MI300/MI350)","Google (TPU)","Amazon (Trainium)","Meta (MTIA)"]
- monetization_vector
- 선단 웨이퍼 + CoWoS 패키징 가격 프리미엄
C.C. 웨이 CEO는 서버 AI 프로세서 수요가 연평균 50% 수준의 성장을 이어가며 향후 수년간 TSMC의 가장 강력한 성장 동력이 될 것이라고 전망했습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-01-16원문 - 애플 및 엔비디아 등 상위 고객사 매출 집중도높음SEC 10-K
24 %
최대 고객사인 애플이 전사 매출의 약 23~24%를 차지하고 2위 엔비디아가 약 11~17%로 급증하며 상위 10대 팹리스 고객사가 전체 매출의 약 70%를 구성
비교 축 · 고객사별 매출 의존도 및 파운드리 중립성 · Peer 순위 · 1위
- top_customer_1
- Apple (~23-24%)
- top_customer_2
- NVIDIA (~11-17%)
- other_key_customers
- ["AMD","Qualcomm","MediaTek","Broadcom","Intel"]
- top_10_share_pct
- 70
- customer_neutrality
- 순수 파운드리로서 자체 칩 경쟁 전무
당사의 최대 고객사는 총 순매출의 20% 이상을 차지하고 있으며, 인공지능 관련 수요 확대로 상위 고객사들의 주문 비중이 견조하게 유지되고 있습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-04-17원문 - CoWoS 첨단 패키징 독점력 및 OIP 4만 개 이상 IP 에코시스템 해자높음실적발표/IR
40,000 명
엔비디아·AMD AI 가속기 생산의 핵심 병목인 CoWoS 2.5D/3D 패키징 기술을 사실상 독점하고, OIP 생태계 내 40,000개 이상의 검증된 IP 라이브러리로 극도의 전환 비용 구축
비교 축 · 첨단 패키징 기술력 및 파운드리 IP 생태계 해자 · Peer 순위 · 1위
- packaging_technology
- CoWoS-S / CoWoS-L / SoIC (3D 패키징)
- ecosystem_name
- OIP (Open Innovation Platform)
- ip_partner_count
- 40,000+ validated IP blocks
- key_partners
- ["Synopsys","Cadence","ARM","Siemens EDA"]
- switching_barrier
- 최상위 (설계-공정-패키징 턴키 락인)
TSMC Open Innovation Platform(OIP)은 4만 개 이상의 실리콘 검증 IP를 제공하여 팹리스 고객사들이 TSMC 공정에서 가장 빠르고 안전하게 칩을 설계·생산할 수 있도록 지원합니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-10-06원문 - 글로벌 순수 파운드리 및 7nm 이하 선단 공정 시장 점유율높음산업조사
69 %
글로벌 파운드리 시장 점유율 약 69~70%로 2위 삼성전자(8~9%)를 압도하며, 7nm 이하 선단 미세공정 점유율은 90% 이상을 사실상 독점
비교 축 · 글로벌 파운드리 시장 점유율 및 선단 공정 지배력 · Peer 순위 · 1위
- market_definition
- 글로벌 순수 파운드리 위탁생산 매출 (Pure-play Foundry)
- share_pct
- 69
- rank
- 1
- period
- 2024-2025
- methodology
- Counterpoint Research & TrendForce
- scope_note
- 7nm 이하 선단 공정 점유율은 90% 초과
카운터포인트 리서치에 따르면 TSMC는 글로벌 파운드리 시장에서 69~71%의 압도적인 점유율을 기록하며 2위 삼성 파운드리(8%)와의 격차를 더욱 벌렸습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-09-01원문 - 3nm 공정 매출 기여 확대 및 2nm GAA(N2) 양산 로드맵높음실적발표/IR
20 %
3nm(N3) 공정이 웨이퍼 매출의 20% 이상을 차지하며 주력 노드로 안착하였고, GAA 나노시트 구조의 2nm(N2) 및 A16 공정이 2025~2026년 예정대로 양산 진입
비교 축 · 선단 미세공정 노드 전환 및 차세대 2nm 양산 주기 · Peer 순위 · 1위
- current_leading_node
- 3nm (N3E/N3P)
- 3nm_wafer_revenue_share_pct
- 20
- next_gen_node
- 2nm (N2 GAA Nanosheet) & A16 (후면전력공급)
- mass_production_timeline
- 2025H2~2026
- early_customers
- ["Apple","Nvidia","AMD","Qualcomm"]
TSMC는 3nm 기술의 강력한 수요에 힘입어 웨이퍼 출하를 확대하고 있으며, 2nm 공정은 계획대로 2025년 하반기 대량 양산에 진입하여 기술 리더십을 연장할 예정입니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-04-16원문 - 연간 CapEx 300억~320억 달러 및 R&D 58억 달러 집행높음SEC 10-K
30,000 백만달러
연간 300억~320억 달러 이상의 CapEx(선단 공정 70~80% 투입)와 58억 달러 이상의 R&D를 지속 집행하여 후발 주자가 따라올 수 없는 압도적 자본·기술 진입장벽 구축
비교 축 · 설비투자(CapEx) 및 R&D 집약도와 규모의 경제 · Peer 순위 · 1위
- annual_capex_usd_m
- 30000
- annual_rd_usd_m
- 5800
- capex_allocation_advanced_pct
- 75
- fcf_generation_usd_b
- 31
- scale_advantage
- 경쟁사 합산 투자 규모를 압도
2024~2025년 자본적 지출은 선단 공정 용량 확장 및 첨단 패키징 투자를 중심으로 300억 달러를 상회했으며, R&D 지출은 58억 달러를 기록했습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-04-16원문 - HPC(고성능 컴퓨팅) 및 스마트폰 사업부 매출 비중높음실적발표/IR
51 %
AI 및 데이터센터 가속기 수요 폭증으로 HPC 부문 매출 비중이 51%를 돌파하여 최대 사업부로 확고히 안착하였고, 스마트폰(34%), IoT(6%), 오토모티브(5%) 순으로 구성
비교 축 · 응용처별 매출 세그먼트 비중 및 AI/HPC 중심 구조 전환 · Peer 순위 · 1위
- hpc_revenue_share_pct
- 51
- smartphone_revenue_share_pct
- 34
- iot_revenue_share_pct
- 6
- automotive_revenue_share_pct
- 5
- period
- 2024-2025
- growth_driver
- AI 가속기 및 고성능 서버 칩
TSMC의 2024~2025년 전체 매출에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문 비중은 51%를 차지하며 스마트폰(34%)을 제치고 최대 성장 동력으로 자리잡았습니다.
기준 2026-08-29 · 출처일 2025-01-16원문
섹터 커버리지는 에이전트가 수집한 정성 fact·판단입니다. 투자 조언이 아니며, 출처 URL로 직접 검증하세요. raw P/E는 포함하지 않습니다.
DITM LEAPS Analysis
TSM 장기 DITM 콜옵션을 진입 적합도 순으로 비교
| Contract | Expiry | Strike | Price | Lev. | Delta | Extrinsic | Spread | IV | OI | Score | 상세 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TSM271217C00220000 | 12/17/27 · 1.3Y | $220.00 | $217.00 | 1.8x | 0.9170 | 8.1% | 1.84% | 58.86% | 229 | 79.63 | |
| TSM280121C00220000 | 1/21/28 · 1.4Y | $220.00 | $218.50 | 1.8x | 0.9147 | 8.8% | 1.83% | 58.54% | 154 | 78.93 | |
| TSM271217C00230000 | 12/17/27 · 1.3Y | $230.00 | $208.50 | 1.8x | 0.9091 | 9.2% | 1.92% | 57.43% | 247 | 78.31 | |
| TSM271217C00240000 | 12/17/27 · 1.3Y | $240.00 | $200.47 | 1.9x | 0.8998 | 10.5% | 2.02% | 56.47% | 919 | 77.81 | |
| TSM280121C00230000 | 1/21/28 · 1.4Y | $230.00 | $210.10 | 1.8x | 0.9068 | 9.9% | 1.81% | 57.16% | 144 | 77.47 | |
| TSM280121C00250000 | 1/21/28 · 1.4Y | $250.00 | $194.60 | 1.9x | 0.8874 | 13.0% | 1.95% | 55.52% | 3,264 | 76.69 | |
| TSM271217C00250000 | 12/17/27 · 1.3Y | $250.00 | $192.53 | 1.9x | 0.8902 | 12.0% | 2.05% | 55.49% | 1,047 | 76.07 | |
| TSM280121C00240000 | 1/21/28 · 1.4Y | $240.00 | $202.00 | 1.9x | 0.8979 | 11.2% | 1.98% | 56.04% | 168 | 75.91 | |
| TSM280616C00210000 | 6/16/28 · 1.8Y | $210.00 | $233.25 | 1.6x | 0.9146 | 10.2% | 1.93% | 59.31% | 4 | 75.28 | |
| TSM270917C00230000 | 9/17/27 · 1.0Y | $230.00 | $204.00 | 1.9x | 0.9176 | 7.2% | 1.96% | 57.98% | 3 | 75.20 | |
| TSM270917C00240000 | 9/17/27 · 1.0Y | $240.00 | $196.00 | 1.9x | 0.9074 | 8.5% | 2.55% | 57.36% | 14 | 74.49 | |
| TSM280616C00220000 | 6/16/28 · 1.8Y | $220.00 | $225.00 | 1.7x | 0.9073 | 11.4% | 1.78% | 57.87% | 6 | 74.43 | |
| TSM270917C00250000 | 9/17/27 · 1.0Y | $250.00 | $187.25 | 2.0x | 0.8990 | 9.6% | 1.87% | 55.69% | 32 | 74.16 | |
| TSM280121C00260000 | 1/21/28 · 1.4Y | $260.00 | $186.75 | 2.0x | 0.8776 | 14.7% | 1.87% | 54.47% | 445 | 72.82 | |
| TSM271217C00260000 | 12/17/27 · 1.3Y | $260.00 | $184.50 | 2.0x | 0.8803 | 13.6% | 2.17% | 54.35% | 219 | 72.63 | |
| TSM270917C00260000 | 9/17/27 · 1.0Y | $260.00 | $178.75 | 2.1x | 0.8895 | 10.8% | 2.52% | 54.27% | 16 | 71.65 | |
| TSM280121C00270000 | 1/21/28 · 1.4Y | $270.00 | $179.08 | 2.0x | 0.8671 | 16.6% | 2.15% | 53.50% | 484 | 70.76 | |
| TSM280616C00230000 | 6/16/28 · 1.8Y | $230.00 | $217.50 | 1.7x | 0.8986 | 12.9% | 2.30% | 57.09% | 1 | 70.70 | |
| TSM271217C00270000 | 12/17/27 · 1.3Y | $270.00 | $176.67 | 2.1x | 0.8697 | 15.5% | 2.46% | 53.33% | 237 | 70.59 | |
| TSM280616C00240000 | 6/16/28 · 1.8Y | $240.00 | $209.50 | 1.8x | 0.8904 | 14.4% | 1.91% | 55.80% | 1 | 69.29 |
재무제표
TSM 연간 손익·현금흐름·재무상태
매출 성장률
+31.6%
최근 연간 YoY
EPS 성장률
+44.7%
최근 연간 YoY
영업이익률
50.8%
최근 연간
FCF 마진
26.1%
잉여현금흐름 / 매출
매출 추세
순이익 추세
잉여현금흐름 추세
| 항목 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
|---|---|---|---|---|
| 매출 | $3.81T+31.6% | $2.89T+33.9% | $2.16T-4.5% | $2.26T |
| 매출총이익 | $2.28T+40.4% | $1.62T+38.2% | $1.18T-12.8% | $1.35T |
| 영업이익 | $1.94T+46.5% | $1.32T+43.5% | $921.43B-17.8% | $1.12T |
| 순이익 | $1.70T+46.5% | $1.16T+36.0% | $851.74B-14.2% | $992.92B |
| 희석 EPS | $327.35+44.7% | $226.25+39.9% | $161.70-17.5% | $196.00 |
| EBITDA | $2.74T+31.9% | $2.08T+36.5% | $1.52T-4.4% | $1.59T |
| 영업현금흐름 | $2.27T+24.6% | $1.83T+47.0% | $1.24T-22.9% | $1.61T |
| 잉여현금흐름 | $992.38B+15.2% | $861.20B+200.5% | $286.57B-45.0% | $520.97B |
| 총자산 | $7.93T+18.5% | $6.69T+21.0% | $5.53T+11.4% | $4.96T |
| 총부채 | $1.06T+1.7% | $1.05T+9.5% | $956.26B+7.7% | $888.17B |
최신 연도 우선 · 작은 퍼센트는 직전 연도 대비 변화입니다.
캘린더
TSM 실적·배당 일정
매출 하단
$1423.00B
EPS 하단
$4.26
매출 상단
$1476.43B
배당 지급일
2027-01-07
D-128
실적 발표일
2026-10-15
D-44
EPS 상단
$4.72
매출 컨센서스
$1454.96B
EPS 컨센서스
$4.46
배당락일
2026-09-16
D-15
최근 배당
| 배당락일 | 주당 배당 |
|---|---|
| Jun 11, 2026 | $0.9550 |
| Mar 17, 2026 | $0.9560 |
| Dec 11, 2025 | $0.8350 |
| Sep 16, 2025 | $0.8220 |
| Jun 12, 2025 | $0.7800 |
| Mar 18, 2025 | $0.6840 |
| Dec 12, 2024 | $0.6160 |
| Sep 12, 2024 | $0.6260 |
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홀더
TSM 내부자·기관 보유 현황
최신 보고 목록 기준이며 실제 거래 시점과 보고일 사이에는 시차가 있습니다.
기관 보유
15.5%
기관 보유 (유동주식)
15.5%
내부자 보유
0.0%
기관 수
4,684
주요 기관 홀더
| 홀더 | 주식 수 | 평가액 | 지분 | 변동 | 보고일 |
|---|---|---|---|---|---|
| FMR, LLC | 58.94M | $24.61B | 1.1% | -2.4% | Jun 30, 2026 |
| Capital World Investors | 34.37M | $14.35B | 0.7% | 4.5% | Jun 30, 2026 |
| Sanders Capital, LLC | 26.15M | $10.92B | 0.5% | -6.8% | Jun 30, 2026 |
| JPMORGAN CHASE & CO | 23.83M | $9.95B | 0.5% | -0.6% | Jun 30, 2026 |
| Blackrock Inc. | 20.11M | $8.40B | 0.4% | 10.4% | Jun 30, 2026 |
| Fisher Asset Management, LLC | 18.87M | $7.88B | 0.4% | 1.3% | Jun 30, 2026 |
| Van Eck Associates Corporation | 17.21M | $7.19B | 0.3% | -10.7% | Jun 30, 2026 |
| Morgan Stanley | 15.85M | $6.62B | 0.3% | 7.3% | Jun 30, 2026 |
| Goldman Sachs Group Inc | 16.13M | $6.73B | 0.3% | 71.5% | Jun 30, 2026 |
| Bank of America Corporation | 15.28M | $6.38B | 0.3% | 8.3% | Jun 30, 2026 |
면책조항: 증시가격은 모든 주식 시장의 최신 증시가격을 표시하는 것은 아니며, 정보가 지연되거나 잘못될 수 있습니다. 거래 목적이나 조언이 아닌 정보 제공 목적으로만 제공됩니다.