같은 질문으로
동종 기업을 비교합니다.

AMAT는 폭넓은 재료공학 포트폴리오와 서비스로 LRCX·TEL과 차별화된다. 그러나 ASML·KLA 등 특정 공정의 높은 진입장벽과 비교하면 현재 가격은 성장 지속을 상당히 요구하며, 시장 배수만으로 저평가라고 보기 어렵다.

2026년 9월 10일 주가 468.85달러와 주가수익비율 약 40.5배

40.5 배

재료공학 장비 범위

50 %Peer 1위

SEMI는 2026년 글로벌 팹 장비 투자가 18% 증가할 것으로 전망

18 %

AMAT WFE 종합 1위이나 lithography는 ASML 사실상 단일 공급자 지위. LRCX·KLAC는 규모·마진 열위. 밸류에이션 gap은 불명확.

WFE lithography

노광 1위Peer 1위

EV/Sales 동종업체 대비 프리미엄(inferred)—EUV 사실상 단일 공급자 지위 내러티브 반영

밸류에이션 프리미엄

EUV 노광

100 %Peer 1위

FY2026 매출은 12% 성장했고 잉여현금흐름 37억 7,000만 달러를 창출했다. 반면 동종 장비사와 비교 가능한 점유율 자료는 부족하며 중국·TSMC 집중과 자본집약적인 고객 투자 사이클에 노출돼 있다.

FY2026 영업현금흐름과 잉여현금흐름

3.77 십억달러

FY2026 매출과 전년 대비 성장률

12 %

중국 매출 비중 및 전년 대비 변화

29.8 %

Lam의 FY26 매출 증가율은 26%, Applied Materials의 2026년 7월 종료 분기는 전년 대비 25%로 양사 모두 강했다. 기간이 다르고 각사의 제품군도 달라 성장률만으로 peer 우열을 정하기 어렵다.

Lam과 Applied Materials의 최근 연간 성장률 비교

Lam FY26 매출은 전년 대비 26% 증가했다. Applied Materials는 2026년 7월 종료 3분기 매출이 전년 동기 대비 25% 증가했다고 발표했다. 회계기간이 달라 직접적인 동분기 순위 비교는 아니지만, 양사 모두 AI 관련 장비 수요로 고성장을 보였다.

Q4 시스템 가이던스는 AI·메모리 장비 수요의 단기 확인 지점이다. 다만 경쟁사도 같은 WFE 투자 사이클을 공유하므로 AMAT만의 독점적 촉매로 해석하기는 어렵다.

Q4 FY2026 매출 가이던스 102억5000만 달러와 반도체 시스템 79억 달러

10.25 십억달러

DRAM 매출이 전년 대비 52% 증가하고 HBM 패키징을 포함

52 %

WFE 동종업체도 AI 촉매 있으나 ASML 높은-NA는 사실상 단일 공급자 지위적 uplift.

FY2025 순매출 30~35% 성장 가이던스(2024 대비), 2H 높은-NA 램프 기대

30 %

Q2 2025 말 주문잔고 39억 유로, 높은-NA·EUV 수주 누적

39 십억달러

가이던스는 40억 달러 ±2억 달러로 다음 분기 평가 기준을 제공한다. 이는 경영진 전망이고 업계 투자 사이클과 고객 설치 일정의 영향을 받으므로 peer 대비 초과성과를 보장하지 않는다.

FY2027 1분기 매출 가이던스

4 십억달러

FY2026 영업현금흐름과 잉여현금흐름

3.77 십억달러

EUV·2나노·고대역폭 메모리의 공정제어 수요

EUV 양산 확대와 2나노 공정 복잡도, 고대역폭 메모리 및 AI용 첨단 패키징이 검사·계측 요구를 높인다는 회사 설명

81억 달러 매출 가이던스는 단기 성장 기대를 구체화한다. 경쟁사도 업계 투자 증가를 예상하고 있어 가이던스 달성만으로 지속적인 점유율 확대가 확인되는 것은 아니다.

2026년 9월 분기 매출 가이던스

회사는 2026년 9월 27일 종료 분기에 대해 전분기 대비 성장을 전제로 한 매출 가이던스를 제시했다. 실제 결과는 10월 1일 현재 아직 발표되지 않았다.

AI·첨단공정 중심 웨이퍼 장비 투자 전망

23.1 %

Q3 주주환원과 잔여 승인액은 현금 배분의 가시성을 높인다. 다만 EPIC·제조능력 투자가 늘면 ASML·KLA·LRCX와 마찬가지로 사이클 하강기에 자본 효율이 낮아질 수 있다.

Q3 FY2026 주주환원 8억6000만 달러와 잔여 자사주 승인 128억 달러

12.8 십억달러

EPIC 센터 R&D 파트너십이 11건으로 확대되고 Q3 설비투자는 7억700만 달러

707 백만달러

AMAT·KLAC도 buyback. ASML 잉여현금흐름는 사이클 민감하나 GM 51% 방어.

2024 배당 6.4억€·자사주 12억€ 매입, 잉여현금흐름 기반 주주환원

배당+매입

Q2 2025 gross 마진 51.3%, EUV mix·서비스가 마진 방어

51.3 %

FY2026 잉여현금흐름은 37억 7,000만 달러였고 배당·매입으로 33억 5,000만 달러를 환원했다. 채권 원금 59억 5,000만 달러가 남아 있으며, 매입의 장기 성과는 가격과 주식보상 희석을 함께 평가해야 한다.

FY2026 자사주 매입·배당 규모

3.35 십억달러

FY2026 말 선순위 무담보 채권

5.95 십억달러

FY2026 영업현금흐름과 잉여현금흐름

3.77 십억달러

FY26 배당과 대규모 자사주 매입은 주주환원 의지를 보인다. 매입 규모가 자본수익률을 보장하지 않으며 회사도 미래 환원은 현금흐름과 이사회 판단에 달렸다고 명시한다.

FY26 배당과 자사주 매입

Lam은 FY26에 주주 배당을 선언하고 자사주 매입도 공시했다. 2026년 6월 종료 분기에는 2,340만 주를 자사주 매입했으며, 현금환원은 향후 현금흐름·투자수요와 이사회 결정에 좌우된다.

FY26 연구개발 투자와 매출 대비 비중

10.2 %

AMAT의 제품 폭은 현지 업체보다 넓지만 중국 내 보조금과 현지화는 가격·점유율 압력을 키운다. 수출통제 제재 합의까지 발생해 경쟁 리스크가 단순한 잠재 위협을 넘어섰다.

중국 수출통제 위반 혐의와 관련해 2억5200만 달러 민사상 제재 합의

252 백만달러

10-K가 중국 현지 장비업체와 수출통제를 경쟁·사업 위험으로 명시

중국 현지 경쟁과 수출규제의 이중 위험

Lithography 경쟁자 없음. WFE 사이클·지정학은 sector-wide이나 ASML 중국 노출이 더 큼.

중국 DUV·일부 부품 수출 규제, 2025년 중국 매출 비중 하락 추세

중국 수출 규제

인텔·삼성 파운드리 CapEx 조정, WFE 사이클 변동성 노출

CapEx 사이클 리스크

자이스 광학·부품 리드타임이 EUV 출하 상한, 공급망 병목

공급망 병목

EUV·2나노·첨단 패키징은 검사·계측 요구를 높이며 KLA의 기존 전문 분야와 맞닿아 있다. 다만 경쟁사 통합제품, 고객 장비 재사용, 중국 현지 경쟁자와 수출허가가 점유율·매출을 압박할 수 있다.

통합형 경쟁제품과 고객 장비 재사용 위험

대형 경쟁사의 통합 검사·계측 기능, 고객의 기존 장비 재사용과 검사 샘플링 축소가 신규 장비 수요 및 가격을 압박할 수 있음

중국 수출규제가 매출·서비스 제공에 미치는 위험

미국 및 타국의 수출허가·제한이 중국 고객 장비 판매와 서비스 제공을 막고 환불·현금흐름 부담으로 이어질 수 있음

EUV·2나노·고대역폭 메모리의 공정제어 수요

EUV 양산 확대와 2나노 공정 복잡도, 고대역폭 메모리 및 AI용 첨단 패키징이 검사·계측 요구를 높인다는 회사 설명

Lam은 식각·증착·세정 전문성과 설치 기반으로 대형 고객에 공급한다. Applied Materials, Tokyo Electron, ASM International 등은 겹치는 공정과 넓은 포트폴리오를 보유해 가격·제품 경쟁을 지속하며, 규제상 비대칭도 위험이다.

공정 장비 경쟁과 수출 허가 위험

Lam은 증착에서 Applied Materials와 ASM International, 식각에서 Applied Materials·Hitachi·Tokyo Electron을 주요 경쟁사로 열거한다. 수출 통제와 관세가 판매 가능 시장·제조비용·마진을 압박할 수 있다고 공시했다.

중국 지역 매출 비중과 수출통제 노출

중국은 FY26 전체 매출의 34%였고 2026년 6월 분기에는 26%였다. 미국의 대중 수출 허가 요건과 규제 변경이 중국 판매에 중대한 악영향을 줄 수 있다고 회사가 공시했다.

장기 고객 협업과 생산능력 확대는 실행 방향이 명확하다. 그러나 2027년 성장 전망은 외부 검증보다 경영진 가정에 의존해 peer 대비 우월한 실행력으로 확정하기 어렵다.

경영진이 EPIC 센터와 재료공학 공동최적화에 투자하며 장기 성장 전략을 유지

고객 공동개발·생산능력 확대 중심

AMAT Dickerson·LRCX Archuleta도 tenure 안정. ASML은 기술 CEO 배경.

FY2025 순매출 30~35% 성장 가이던스(2024 대비), 2H 높은-NA 램프 기대

30 %

CEO Christophe Fouquet 2024년 4월 취임, EUV·높은-NA 로드맵 연속

CEO Fouquet

CEO Rick Wallace는 AI·HPC 성장과 공정제어 수요를 강조했고 공개된 가이던스도 제시했다. 동종사 대비 경영진 실행력이나 인센티브 정렬을 판별할 비교 근거는 제한적이다.

FY2027 1분기 매출 가이던스

4 십억달러

CEO의 AI·공정제어 수요 전망

CEO Rick Wallace는 AI 인프라 확장과 선단 로직·메모리 복잡성이 공정제어 수요를 높인다고 전망; 이는 경영진 전망으로 검증이 필요

회사는 내부 승진을 통해 운영 리더십과 고객지원 책임을 확대했다. 공시된 운영 성과만으로 경영진 교체가 peer 대비 경쟁력을 개선했다고 결론내릴 수는 없다.

2026년 운영 조직 리더십 확대

Sesha Varadarajan이 2026년 3월 6일 COO로 이동했고 Karthik Rammohan은 글로벌 운영·엔터프라이즈 솔루션 담당 SVP로 역할을 확대했다. CEO Tim Archer와 CFO Douglas Bettinger는 8월 공시 기준 재직 중이었다.

글로벌 장비 peer 대부분이 중국 규제에 노출되지만 AMAT는 구체적 제재 합의가 확인된다. 규제 리스크가 해소됐다고 보기보다, 향후 공시와 판매 제한을 통해 비용을 계속 점검해야 한다.

중국 수출통제 위반 혐의와 관련해 2억5200만 달러 민사상 제재 합의

252 백만달러

10-K가 중국 현지 장비업체와 수출통제를 경쟁·사업 위험으로 명시

중국 현지 경쟁과 수출규제의 이중 위험

AMAT·LRCX도 수출 규제. ASML EUV는 규제 민감도 최상위.

중국 DUV·일부 부품 수출 규제, 2025년 중국 매출 비중 하락 추세

중국 수출 규제

중국 수출 규제 준수·정부 감독 강화, ESG·평판 이슈

수출 규제 ESG

회사는 2030년 재생전력 목표와 배출 감축 목표를 공시해 관리 방향을 제시한다. 목표 달성 검증과 동종사 비교는 부족하며, 일반적인 상업·지식재산 소송의 결과와 비용도 예측하기 어렵다.

재생전력 및 온실가스 감축 목표

회사는 2030년 전 세계 사업장 전력 100% 재생에너지 사용과 2050년 Scope 1·2 순배출 제로 목표를 제시; 목표 달성 성과는 별도 추적 필요

통상 영업과정의 소송 및 우발채무 불확실성

상업·지식재산·고객·고용 관련 통상 소송이 있으며 충당액이 충분하다고 보지만 최종 결과와 비용은 불확실하다고 공시

FY26 연차보고서는 중요하다고 판단한 법적 절차와 손실충당이 없다고 밝혔다. 동시에 유해물질 규제 위험을 인정하므로 소송 부재를 환경 리스크 부재로 해석하지 않는다.

PFAS 등 유해물질 규제 준수 위험

회사는 PFAS를 포함한 유해물질 관련 규제 강화가 벌금·정화비용·생산중단 또는 고객의 장비 거부를 초래할 수 있다고 공시했다. FY26 연차보고서 기준 회사가 중요하다고 판단한 법적 절차는 없으며, 이는 규제 노출이 없다는 뜻은 아니다.

AMAT는 AI 가속기 자체보다 제조 복잡성 증가에 노출돼 수요 기반이 넓다. 다만 AI 투자 증가가 곧바로 AMAT의 모든 제품 점유율 증가를 보장하지 않아 NVDA 같은 직접 수혜주와는 성격이 다르다.

AI 수요가 HBM·첨단 패키징·선단 로직 장비 수요를 견인

AI 인프라의 메모리·패키징 투자에 간접 노출

Q3 FY2026 GAAP 매출총이익률 50.3%로 전년 대비 1.5%p 상승

50.3 %

LRCX·AMAT도 AI 수혜. ASML은 간접(HBM DRAM·GPU fab)이나 EUV 필수성으로 1위 내러티브.

FY2025 순매출 30~35% 성장 가이던스(2024 대비), 2H 높은-NA 램프 기대

30 %

AI·HBM 첨단 DRAM·로직 투자가 EUV·높은-NA 수요 견인, WFE 2025 +7% 전망

7 %

AI 데이터센터 투자와 고대역폭 메모리가 검사·계측 복잡성을 높이는 경로는 구체적이다. 다만 전용 AI 매출은 미공개이고 AI 설계·공정 변화가 고객 내재화나 기존 제품 수명 단축으로 연결될 가능성도 있다.

AI·HPC 관련 수요와 실제 매출 공개 수준

AI·HPC 투자가 선단 로직·메모리 및 첨단 패키징 성장을 견인했으나 AI 전용 매출액은 별도 공개하지 않음

AI가 검사·계측 수요와 제품 수명을 바꿀 수 있는 위험

AI 기반 설계·공정개발이 검사 요구를 바꾸거나 고객 내재화·제품 수명 단축을 촉진해 R&D 수익을 낮출 가능성을 회사가 위험으로 명시

EUV·2나노·고대역폭 메모리의 공정제어 수요

EUV 양산 확대와 2나노 공정 복잡도, 고대역폭 메모리 및 AI용 첨단 패키징이 검사·계측 요구를 높인다는 회사 설명

회사는 AI가 메모리와 비메모리 설비투자를 함께 끌고 있다고 설명하고 SEMI도 이를 시장 성장 요인으로 확인한다. 그러나 AI 관련 매출을 따로 공개하지 않아 LRCX의 수혜 강도를 Applied Materials 등과 정량 비교할 수 없다.

AI 투자와 장비 수요 연결

Lam은 AI 시장이 메모리와 비메모리 부문 모두에서 업계 설비투자를 끌어올리고 있다고 공시했다. 다만 AI 관련 매출을 별도 수치로 분리하지 않아 AI 노출의 직접 매출 기여도는 확인되지 않는다.

AI·첨단공정 중심 웨이퍼 장비 투자 전망

23.1 %

AMAT는 고객·대학·파트너가 참여하는 EPIC 플랫폼과 생산능력 투자를 병행한다. 경쟁사도 지속적으로 연구개발과 공장 투자를 확대하므로 투자 규모 자체만으로 초과수익을 단정할 수 없다.

EPIC 센터 R&D 파트너십이 11건으로 확대되고 Q3 설비투자는 7억700만 달러

707 백만달러

AMAT 연구개발 절대 규모更大, ASML은 lithography 집중 R&D로 동종업체 대비 특화 1위.

높은-NA EUV(EXE:5200B) 인텔 상용 설치, 2nm·1.4nm 로직·첨단 DRAM 타깃

높은-NA EUV 상용화

2024 연구개발 28억 유로(매출의 15%), 높은-NA·0.33 NA NXE 생산성 개선 투자

2.8 십억달러

R&D 지출은 FY2026 13% 증가했고 회사는 선단 공정·패키징에 집중한다고 설명한다. 동종사 대비 지출 효율이나 특허생산성 비교가 부족하고, 과도한 개발비가 수익을 보장하지 않는다.

AI가 검사·계측 수요와 제품 수명을 바꿀 수 있는 위험

AI 기반 설계·공정개발이 검사 요구를 바꾸거나 고객 내재화·제품 수명 단축을 촉진해 R&D 수익을 낮출 가능성을 회사가 위험으로 명시

EUV·2나노·고대역폭 메모리의 공정제어 수요

EUV 양산 확대와 2나노 공정 복잡도, 고대역폭 메모리 및 AI용 첨단 패키징이 검사·계측 요구를 높인다는 회사 설명

FY2026 연구개발비 비중

11 %

FY26 연구개발 지출은 13.3% 늘고 선단 공정에 집중됐지만 매출 대비 비중은 10.2%로 낮아졌다. FY26 마진은 개선됐어도 철강·알루미늄 관세 비용이 고객 믹스 효과를 깎아 비교 가능한 원가 압력이 남아 있다.

FY26 연구개발 투자와 매출 대비 비중

10.2 %

금속 관세에 따른 제조원가 부담

50.5 %

폭넓은 포트폴리오는 단일 공정 업체보다 고객 통합 가치를 높인다. 반면 특수 공정에서는 LRCX·KLA·ASML·TEL의 전문성이 더 강할 수 있어 해자를 제품별로 나눠 봐야 한다.

증착·변형·제거·공정제어를 연결하는 폭넓은 재료공학 포트폴리오

다수 공정 단계를 아우르는 통합 포트폴리오

WFE 동종업체는 공정별 해자, ASML은 EUV 생태계 전체 락인. GM 51%는 AMAT·LRCX 대비 lithography 프리미엄.

Q2 2025 gross 마진 51.3%, EUV mix·서비스가 마진 방어

51.3 %

칼 자이스(Carl Zeiss SMT) 배타적 광학계·Cymer EUV 광원, 20년+ 연구개발 해자

자이스 광학 사실상 단일 공급자 지위

유지·지원 서비스가 전체 매출의 23%로 반복 매출 기반을 제공한다. 그러나 공정 전환비용과 고객 유지율을 동종사와 비교할 정량 자료는 없고, 고객의 재사용과 통합형 경쟁도 존재한다.

통합형 경쟁제품과 고객 장비 재사용 위험

대형 경쟁사의 통합 검사·계측 기능, 고객의 기존 장비 재사용과 검사 샘플링 축소가 신규 장비 수요 및 가격을 압박할 수 있음

설치 기반 서비스 매출 비중과 증가율

23 %

생산공정에 인증된 장비는 전환 장벽을 만들고 고객지원 매출은 전년 대비 빠르게 증가했다. 이 효과는 장비 성능 유지에 조건부이며, 경쟁사도 폭넓은 제품군과 서비스 역량을 확장하고 있다.

생산 인증과 설치 기반의 전환비용

회사는 고객이 특정 공정·노드에서 장비를 인증한 뒤 성능이 규격에 맞으면 그 공급자를 유지하는 경향이 있다고 설명한다. 이는 설치 기반 서비스 기회를 뒷받침하지만, 경쟁사 장비가 먼저 인증되면 신규 진입이 어려워질 수도 있다.

설치 기반 고객지원 매출 성장

2026년 6월 분기 고객지원 관련 매출은 전년 동기 대비 약 43% 증가했다. 서비스·부품·업그레이드가 포함돼 설치 장비 기반의 반복 수익을 보여주지만, 제품 믹스와 고객 장비 가동률에도 영향을 받는다.

대형 장비업체 전반이 소수 팹 고객에 의존하지만 AMAT는 두 고객 34%와 중국 26%가 공개돼 노출이 뚜렷하다. 고객 다변화와 중국 규제 완화가 확인되기 전에는 peer 대비 리스크가 낮다고 보기 어렵다.

Q3 FY2026 반도체 시스템과 AGS 매출에서 중국 비중 26%

26 %

FY2025 두 고객이 각각 순매출의 약 19%와 15%를 차지

34 %

WFE 전반 고객 집중은 유사. ASML은 TSM 의존이 더 크고 lithography는 fab 투자의 선행 지표.

인텔·삼성 파운드리 CapEx 조정, WFE 사이클 변동성 노출

CapEx 사이클 리스크

자이스 광학·부품 리드타임이 EUV 출하 상한, 공급망 병목

공급망 병목

TSMC·삼성·인텔·SK하이닉스·마이크론 등 상위 5대 고객 매출 비중 약 80%

80 %

TSMC와 대형 아시아 팹 수요에 접근하는 점은 선단 공정 투자 수혜를 제공한다. 반면 단일 고객 19%, 중국 29.8% 노출이 공시돼 고객 분산과 지정학 측면에서 취약성을 드러낸다.

중국 수출규제가 매출·서비스 제공에 미치는 위험

미국 및 타국의 수출허가·제한이 중국 고객 장비 판매와 서비스 제공을 막고 환불·현금흐름 부담으로 이어질 수 있음

중국 매출 비중 및 전년 대비 변화

29.8 %

TSMC 단일 고객 매출 집중도

19 %

고객 집중과 지역 매출 수치가 상세히 공개돼 위험을 검증하기 쉽다. 네 고객이 매출의 55%를 차지하고 중국이 FY26 매출의 34%였으며, 지역별 노출은 광범위한 peer 비교 수치가 부족해 상대 순위는 신중히 해석해야 한다.

중국 지역 매출 비중과 수출통제 노출

중국은 FY26 전체 매출의 34%였고 2026년 6월 분기에는 26%였다. 미국의 대중 수출 허가 요건과 규제 변경이 중국 판매에 중대한 악영향을 줄 수 있다고 회사가 공시했다.

FY26 매출 상위 고객 집중도

FY26에는 고객 4곳이 각각 전체 매출의 16%, 15%, 12%, 12%를 차지했다. FY25에는 10% 이상 고객이 2곳이었으며, 특정 고객의 투자 결정이 실적 변동을 키울 수 있다.