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글로벌 AI 가속기(GPU/NPU/ASIC), 고성능 컴퓨팅(HPC) 가속 및 데이터센터 네트워킹 실리콘 시장에서 직접 경쟁하는 선도 팹리스 및 컴퓨팅 반도체 그룹입니다.
시나리오
정답을 예측하는 점수가 아니라, 어떤 관점으로 먼저 조사할지 바꾸는 실험 도구입니다.
가중치 조정
동종 지위
리더·도전자·후발
평가 괴리
저평가·적정·고평가
변화 신호
확인·초기·없음·악화
근거 충실
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10개 공통·공유 렌즈
AMD
Advanced Micro Devices, Inc. Common Stock
NVDA
NVIDIA Corporation Common Stock
ARM
Arm Holdings plc American Depositary Shares
AVGO
Broadcom Inc. Common Stock
Peer 포지셔닝
generic_peer
5/5종 수집
AI GPU 시장에서 엔비디아의 독점에 맞서는 유일한 2위 대안이며, 침체에 빠진 인텔로부터 서버 CPU 시장을 가파르게 빼앗고 있습니다. x86 CPU와 고성능 GPU 역량을 모두 보유한 독보적인 반도체 팹리스 기업입니다.
- 엔비디아(GPU 80%+) 대비 2위 대안 및 인텔(서버 CPU 34% 잠식) 대비 기술 우위
- 1 없음
AMD 및 브로드컴 커스텀 ASIC 대비 하드웨어, 소프트웨어, 네트워킹을 통합 제공하는 턴키 솔루션에서 확고한 우위를 점하고 있습니다. 마진율과 총매출 규모에서 경쟁 피어를 크게 앞서고 있습니다.
- AMD(MI325) 및 커스텀 ASIC 대비 풀스택 가속 인프라 솔 우위 지속
- 1 없음
제조 설비가 필요 없는 순수 IP 비즈니스로 피어 그룹 중 가장 높은 97%의 매출총이익률을 자랑합니다. 하지만 수십조 원의 매출을 올리는 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴에 비해 연간 매출이 수조 원대에 불과함에도 불구하고 주가 밸류에이션 배수는 피어 대비 현저히 높아 하방 리스크가 큽니다.
- 순수 IP 라이선싱 모델의 초고마진 및 밸류에이션 비교
- 97 %
- 로열티 및 라이선스 매출 구성 및 성장세
- 620 백만달러
엔비디아가 GPU 독점력과 폐쇄적 인피니밴드로 시장을 장악한 가운데, 브로드컴은 하이퍼스케일러들이 선택하는 개방형 이더넷(토마호크)과 맞춤형 칩(XPU) 시장을 사실상 독점하고 있습니다. 마벨 대비 5배 이상의 매출 규모와 IP 우위를 바탕으로 피어 그룹 최정상에 위치합니다.
- 글로벌 AI 반도체 및 네트워킹 인프라 종합 경쟁력
- 1Peer 1위
촉매
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4/5종 수집
49억 달러 ZT Systems 인수를 통해 랙스케일 AI 시스템 엔지니어링 역량을 완성하고 MI350X 양산이 대기 중입니다. 칩 단품 판매를 넘어 풀스택 AI 데이터센터 솔루션 기업으로 진화하는 강력한 촉매를 보유합니다.
- 49억 달러 ZT Systems 인수로 AI 랙스케일 역량 확보 및 MI350X 양산 촉매
- 1 없음
GB200 NVL72 수냉식 시스템 납품과 로보틱스/자율주행용 피지컬 AI, 국가별 소버린 AI 인프라 수요가 새로운 성장 축으로 부상했습니다. 기술 응용 영역이 다변화되며 강력한 모멘텀을 형성하고 있습니다.
- GB200 NVL72 랙스케일 대량 출하, 피지컬 AI 로보틱스 및 소버린 AI 촉매
- 1 없음
안드로이드 플래그십과 차세대 AI PC(스냅드래곤 X 엘리트 등)에 Armv9과 CSS가 동시 탑재되면서 칩당 로열티 매출이 레벨업되는 강력한 단기 촉매를 보유하고 있습니다. 그러나 글로벌 소비자 IT 기기 수요 둔화 시 촉매의 실적 기여 강도가 약화될 수 있습니다.
- 주요 스마트폰 OEM의 Armv9/CSS 전면 채택 및 데이터센터 침투
- 2,026 없음
- Armv9 및 CSS(컴퓨트 서브시스템) 전환 사이클 가속
- 25 %
이 렌즈는 아직 수집되지 않았습니다.
자본 배분
generic_capital_allocation
5/5종 수집
배당 대신 R&D와 전략적 M&A에 집중 재투자하면서 100억 달러 자사주 매입 프로그램을 승인하여 주주환원을 병행하고 있습니다. 팹리스 구조의 높은 현금 창출력을 바탕으로 성장과 주주 가치를 균형 있게 추구합니다.
- 무배당 성장 재투자, 100억 달러 자사주 매입 승인 및 49억 달러 ZT Systems 인수
- 10,000 백만달러
연간 500억 달러 이상의 잉여현금흐름을 창출하며 500억 달러 규모의 자사주 매입을 승인하여 주주환원을 적극 실행하고 있습니다. 차세대 R&D 투자와 자본 환원이 균형을 이룹니다.
- 연간 500억 달러+ FCF 창출 및 500억 달러 자사주 매입 프로그램 승인
- 50,000 백만달러
풍부한 잉여현금흐름을 바탕으로 부채 부담이 적고 재무구조가 매우 건전합니다. 하지만 피어 팹리스 기업들이 적극적인 자사주 매입과 배당으로 주주환원을 실행하는 반면, Arm은 소프트뱅크의 87% 지분 지배로 인해 주주환원 정책이 미흡하고 향후 지분 매각 오버행 리스크가 주가를 억누르고 있습니다.
- 소프트뱅크 87% 지분 보유에 따른 유통주식수 제약 및 오버행 리스크
- 87 %
팹리스 모델의 높은 현금 전환율(FCF 마진 45~50%)을 바탕으로 VMware 인수 부채를 1년 만에 100억 달러 이상 상환하며 14년 연속 배당을 인상한 최상의 자본 배분 모델입니다.
- R&D 자본 효율성 및 영업이익률 레버리지
- 60 %Peer 1위
경쟁 위협
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5/5종 수집
데이터센터 성장은 견고하나, 엔비디아의 확고한 CUDA 소프트웨어 생태계 락인과 콘솔 주기 후반부 진입에 따른 게이밍 부문 매출 급감(-50%)은 시장의 과도한 낙관을 경계해야 할 핵심 리스크입니다.
- 엔비디아 쿠다(CUDA) 생태계 락인 장벽 및 콘솔 게이밍 매출 -50% 급감 리스크
- 50 %
기술 지배력은 확고하나, 주요 고객사인 빅테크들의 자체 ASIC(TPU, Trainium 등) 개발 가속과 미국 정부의 대중국 추가 규제는 시장의 일방적인 낙관론을 경계해야 할 실질적 하방 리스크 요인입니다.
- 빅테크 자체 커스텀 ASIC 개발 가속 및 미국 정부 대중국 AI 칩 추가 수출 규제
- 1 없음
고성능 모바일 및 서버 분야에서는 소프트웨어 호환성 해자로 경쟁 우위를 유지하고 있으나, 마이크로컨트롤러, 임베디드, 차량용 보조 칩 분야에서는 로열티가 없는 RISC-V의 추격을 강하게 받고 있습니다. 시장은 단기 독점력에 집중하고 있으나 하위 세그먼트부터 시작되는 오픈소스 진영의 잠식 리스크가 간과되고 있습니다.
- 오픈소스 RISC-V 아키텍처 부상 및 임베디드·차량용 시장 잠식 위협
- 31.3 %
엔비디아가 인피니밴드와 Spectrum-X로 이더넷 시장을 침투하려 하지만, 브로드컴의 Tomahawk 6와 3.5D 패키징 기술은 개방형 이더넷 생태계의 절대 표준으로 군림하고 있습니다.
- 경쟁사 AI 네트워킹 진입 및 가상화 소프트웨어 고객 유지력
- 10 %Peer 1위
경영 변화
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4/5종 수집
리사 수 CEO는 10년간 파산 위기의 AMD를 글로벌 반도체 거인으로 탈바꿈시켰습니다. 뛰어난 기술 선구안과 전략적 M&A(자일링스, ZT 시스템즈)를 성공적으로 지휘한 테크 업계 최고의 리더십입니다.
- 리사 수(Lisa Su) CEO의 10년 턴어라운드 완성 및 시총 2,500억 달러 달성 리더십
- 1 없음
젠슨 황 CEO는 10여 년 전부터 가속 컴퓨팅에 집중 투자하여 AI 시대를 선점했습니다. 신속한 의사결정과 공격적인 기술 혁신으로 탁월한 경영 성과를 창출하고 있습니다.
- 젠슨 황(Jensen Huang) CEO의 30년 리더십 및 가속 컴퓨팅 플랫폼 비전
- 30 없음
르네 하스 CEO 체제 하에서 단순 코어 판매에서 탈피해 사전 통합 솔루션인 CSS를 도입함으로써 로열티 가치를 극대화하는 탁월한 사업 모델 혁신을 이뤄냈습니다. 다만 과도한 로열티 수익화 시도가 장기적으로 파트너사들과의 마찰을 심화시킬 수 있습니다.
- 르네 하스 CEO 체제 하의 비즈니스 모델 및 CSS 고부가가치화 전환
- 2,022 없음
이 렌즈는 아직 수집되지 않았습니다.
ESG·평판
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5/5종 수집
첨단 칩 생산 전량을 대만 TSMC에 의존함에 따른 지정학적 공급망 리스크와 고성능 칩의 전력 소비 증가 과제가 상존합니다. 파운드리 다변화와 친환경 저전력 칩 설계 거버넌스가 요구됩니다.
- TSMC 대만 팹 전량 위탁에 따른 지정학적 편중 및 AI 데이터센터 전력 소비 과제
- 1 없음
AI 데이터센터 전력 소비 급증에 따른 환경적 비판과 첨단 칩 생산을 대만 TSMC에 전량 의존하는 공급망 편중이 상존합니다. 에너지 효율 개선과 지정학적 공급망 관리가 주요 과제입니다.
- AI 데이터센터 전력 소비 급증 환경 논란 및 TSMC 단일 파운드리 지정학적 의존
- 1 없음
지적재산권(IP) 보호를 위해 단행한 퀄컴과의 소송전은 Arm의 법적 권리를 방어하기 위한 조치였으나, 핵심 고객과의 관계를 훼손하고 생태계 내 마찰을 초래했습니다. 주요 피어 대비 고객사와의 라이선스 분쟁 노출도가 높아 법적 판결 결과에 따른 사업 불확실성이 지속되고 있습니다.
- 주요 고객사 퀄컴(Qualcomm)과의 Nuvia 라이선스 분쟁 및 법적 리스크
- 2,024 없음
VMware 영구 라이선스 폐지에 따른 고객 불만을 모듈러 옵션 제공으로 완화하고 반독점 조사를 순조롭게 방어했습니다. AI 데이터센터의 저전력 광학 스위칭(CPO)을 선도하고 있습니다.
- 반독점 규제 컴플라이언스 및 AI 데이터센터 전력 효율화 기술
- 69 십억달러Peer 2위
AI 노출
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5/5종 수집
Instinct AI GPU 매출이 연간 50억 달러를 돌파하며 100% 이상의 가파른 성장세를 기록했습니다. 데이터센터 가속기와 온디바이스 AI PC 양쪽에서 엔비디아의 대안이자 핵심 플레이어로 확고히 자리 잡았습니다.
- Instinct AI 가속기 연매출 50억 달러(+100%) 돌파 및 Ryzen AI PC NPU 탑재
- 5,000 백만달러
생성형 AI 모델 훈련과 실시간 추론 인프라 수요 급증의 직접적인 수혜를 누리고 있습니다. 추론 워크로드 매출 비중이 40% 이상으로 확대되며 AI 생태계 전반의 인프라 표준으로 자리 잡았습니다.
- 생성형 AI 모델 학습 및 추론 인프라 수요 폭증의 직접적 수혜
- 1 없음
엔비디아 Grace 및 AWS Graviton 등 AI 인프라의 메인 호스트 CPU로 채택되며 데이터센터 점유율을 확장하고 있습니다. 그러나 AI 자본지출(CapEx)의 핵심 가치가 엔비디아와 같은 GPU/가속기 팹리스에 집중되고 있어, 단순 IP 라이선서인 Arm의 실질적 가치 포착 능력은 시장의 장밋빛 기대에 미치지 못합니다.
- 클라우드 데이터센터 AI CPU 및 네트워킹 시장 침투
- 25.5 %
AI 반도체 매출이 연간 200억 달러를 돌파하고 수주 잔고만 730억 달러에 달합니다. 엔비디아 외에 AI 인프라 확장의 수혜를 조 단위 매출과 60% 이상의 고마진으로 직접 숫자로 증명해내는 유일한 대형 반도체 기업입니다.
- 생성형 AI 인프라 매출 규모 및 수주 파이프라인 가시성
- 20,000 백만달러Peer 1위
R&D·CapEx
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5/5종 수집
연간 62억 달러의 R&D를 투입하면서도 팹리스 구조의 높은 자본 효율성을 바탕으로 총마진 54.0%와 영업이익률 26.5%를 달성했습니다. 인텔의 거액 파운드리 적자 구조 대비 월등히 우수한 재무 레버리지를 누립니다.
- 연간 R&D 62억 달러(매출 24%) 투자, 비GAAP 총마진 54.0% 및 영업이익률 26.5%
- 6,200 백만달러
연간 125억 달러의 막대한 R&D를 투입하면서도 75%의 총마진율과 62%의 높은 영업이익률을 달성했습니다. 업계 최고 수준의 수익성을 바탕으로 차세대 기술 개발에 공격적인 재투자를 지속하고 있습니다.
- 연간 R&D 125억 달러(매출 11.5%) 투자, 총마진율 75% 및 영업이익률 62% 달성
- 12,500 백만달러
매출의 65%를 R&D에 재투자하며 차세대 명령어 셋과 서브시스템 설계 역량을 업계 최고 수준으로 유지하고 있습니다. 반면 R&D 비용 증가율(29%)이 매출 성장률을 상회하여 단기 마진 개선 폭이 억제되는 트레이드오프가 존재합니다.
- 매출액 대비 R&D 투자 비율 및 영업이익률 압박
- 65 %
자체 팹 유지에 막대한 고정비와 감가상각비를 지출하는 IDM 기업들과 달리, 브로드컴은 순수 팹리스 모델을 유지하며 53억 달러의 R&D를 핵심 차별화 IP에만 집중 투입합니다. 그 결과 업계 최고 수준인 60% 이상의 조정 EBITDA 마진율을 실현하고 있습니다.
- R&D 자본 효율성 및 영업이익률 레버리지
- 60 %Peer 1위
경쟁 우위
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5/5종 수집
모듈형 칩렛 패키징을 통해 경쟁사 대비 30%의 제조 원가 우위를 확보하고 ROCm 6.x 오픈소스 스택을 고도화했습니다. 자일링스의 적응형 FPGA/DPU 역량을 결합하여 칩렛 하드웨어와 개방형 소프트웨어의 독자적 해자를 구축했습니다.
- 칩렛(Chiplet) 모듈형 설계 원가 우위 및 오픈소스 ROCm 6.x 생태계 확장
- 1 없음
600만 명의 개발자가 사용하는 CUDA 생태계와 5세대 NVLink 초고속 인터커넥트 기술을 통해 강력한 플랫폼 락인을 형성했습니다. 소프트웨어와 네트워킹 결합으로 타 벤더가 단기간에 모방하기 어려운 해자를 보유합니다.
- 600만 개발자 CUDA 소프트웨어 생태계 및 5세대 NVLink 상호연결 해자
- 600 명
3,000억 개 이상의 누적 칩셋과 2,200만 개발자 생태계는 고객사가 다른 아키텍처로 전환할 때 막대한 소프트웨어 재작성 비용을 유발합니다. 하지만 장기적으로 대형 고객사들이 RISC-V 소프트웨어 생태계 구축을 적극 지원하면서 저전력 영역부터 전환 장벽이 점차 낮아질 위험이 상존합니다.
- 오픈소스 RISC-V 아키텍처 부상 및 임베디드·차량용 시장 잠식 위협
- 31.3 %
- 글로벌 개발자 생태계 및 소프트웨어 호환성 전환 비용
- 22 백만명
하드웨어 단에서는 200G SerDes 물리계층 IP 독점력으로 칩 간 고속 통신을 지배하고, 소프트웨어 단에서는 포춘 500대 기업의 가상화 인프라인 VMware VCF로 고객을 묶어두었습니다. 하드웨어와 소프트웨어 양쪽에서 경쟁사가 우회하기 불가능한 최고 수준의 전환 비용 해자를 보유합니다.
- 고속 네트워킹 IP 및 엔터프라이즈 가상화 소프트웨어 전환 비용
- 200Peer 1위
고객 집중
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5/5종 수집
마이크로소프트와 메타 등 상위 5대 하이퍼스케일러가 데이터센터 매출의 60% 이상을 차지하고 있습니다. 대형 고객사 수주의 수혜를 누리는 동시에 빅테크의 AI 설비투자 변동에 실적이 직접 연동되는 구조입니다.
- 마이크로소프트, 메타, 오라클 등 상위 5대 클라우드 고객 데이터센터 비중 60%+
- 60 %
마이크로소프트, 메타 등 상위 4대 하이퍼스케일러 고객이 매출의 42%를 차지하고 있습니다. 대형 고객사들이 TCO 절감을 위해 자체 ASIC 개발을 가속화하고 있어 중장기적 수요 분산 위험이 존재합니다.
- 상위 4대 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 매출 비중 약 42%
- 42 %
글로벌 팹리스 및 빅테크 전반을 고객사로 두고 있으나 상위 5개 고객이 매출의 60%를 차지하여 개별 고객과의 계약 조건 변화에 매우 취약합니다. 특히 매출의 20%를 차지하는 Arm China에 대해 직접적인 경영권을 행사하지 못하는 구조적 리스크가 피어 대비 뚜렷한 열위 요소입니다.
- 상위 고객 및 Arm China 매출 집중도 리스크
- 20 %
애플과의 다년간 FBAR 필터 공급 계약과 구글(TPU) 및 메타(MTIA)와의 다년간 아키텍처 공동 개발로 락인되어 있습니다. 단순 범용 칩 납품이 아닌 고객사 전용 칩셋을 밑바닥부터 함께 설계하므로 고객 이탈 위험이 극히 낮습니다.
- 고객 집중도 및 하이퍼스케일러 공동 설계(Co-design) 락인
- 20 %Peer 1위
실험 점수 계산 방식
각 렌즈의 동종 지위, 평가 괴리, 변화 신호, Coverage score를 0–100으로 변환한 뒤 선택한 가중치로 평균합니다. 수집되지 않은 렌즈 비율만큼 최대 25%를 감산합니다. 절대 가치나 기대수익률이 아니라 현재 관점에서 추가 조사가 필요한 순서를 테스트하기 위한 휴리스틱입니다.